1、最开始发现的时候是低温测试发现串读，拿出来完全恢复常温后，也表现串读，用烙铁重新焊接一下开关芯片后，常温不再复现，怀疑焊接不良，改好的两套再扔进低温箱里测试。
2、剩余9套和筛选是好的2套，照X光，焊接良好未有问题。现场重新焊接两个板子，还是串读，并且好的板子再次不好，也表现串读。同事反映低温再放进去的还是有串读的时候。所以焊接不良结论不对。
3、对比测试阻抗表现，焊掉接收端663，在TXN-P两端测试，好的板子，13.56MHz、13.137MHz、13.892MHz，分别为34+j15、26+j9、41+j19，8个通道之间阻抗值相差不大；全串的板子分别为27-j10、23-j14、29-j10，全部呈容性；再找一个好的板子：31+j14、19.8+j19、58+j38，和第一个好的板子有一定差异；将全串的板子更换好板子的开关芯片，34+j33、21+j18、62+j33，再次表现感性，但是值和前两个板子还是有差异；
4、测试串读情况，2个好的板子，其中一个好使不串读，另一个串读，全串的板子更换好板的芯片后测试，2通道和3通道互串，5,6,7,8互串。
5、再找一个串一半的板子，再复测发现全都串，和之前表现不一样，更换第一批次天线板的ADI原厂提供的样品开关，不再串，再将问题开关换回来，还是串可复现。
6、之前筛选的好的板子，再测试两个，有不同程度的串读。
8、工作时测试TXN-P的电流，有串读的板子，串读通道放标签，91.8至-87.8mA，不放标签时表现的都一致，76.5至-72.5mA,；好板子不串读，放标签的通道电流和有串读的基本一致，不放标签的通道和有串读的板子表现也一致；通过计算假设按照峰值电流150mA,电压5V计算，功率值也不超过规格书的隔离度限值。在第一级开关前并联的270pF再增加一颗560pF电容，增大负载阻抗，降低电流，实测还是串读，此时的电流减小到了50mA左右；再并联一颗560pF，电流不再降低，因为电容值达到一定量级，不再有调谐作用；将叠层电感更换成绕线电感，感量不变，测试仍然串读。
