AD9371评估板PCB，在相临的射频走线之间，打了很多地孔，但是在中间两排地孔旁还增加了一些方形的镂空（各层的铜皮都掏空）。通常我们都是打几排地孔就好了，这里还增加了方形的镂空。是基于更好的抗干扰性能？理论上是如何考虑的？
谢谢。
问题翻译发到了如下链接，会有产品线工程师回复
AD9371 PCB design problem | EngineerZone
打孔和娄空都是为了改善隔离的优化措施。直观的解释可能需要用到一点三维的电磁仿真。
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