咱们的ADI设计高峰论坛在线论坛，在10月开讲的《高速和RF设计考虑》受到大家的高热度关注，确实高速和射频电路设计是很多小伙伴的噩梦，专家的经验分享和意见能帮我们少走不少弯路。
这里，我们整理出会后大家与工程师的问答供大家参考，并找到咱们专家撰写的多篇深度高速电路/射频电路设计的技术文章，分享给大家，希望能帮助到大家，也欢迎大家就相关话题跟帖提问、讨论、分享。。。。。
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工程师与ADI专家的技术问答实录
【问】
高功率RF放大器(HPA)在布局的时候应该注意些什么？
【答】
您好！高功率放大器布线时主要应注意特征阻抗，布板时应注意放大器的散热。除此之外，还要注意对于功率信号的隔离和屏蔽。
RF输出和RF输入的安全间距是多少？
您好！需要考虑信号的频率，功率等指标。
天线接口的输入端在多层板中一定要挖空吗?
不知道您指的挖空是哪部分挖空。通常设计是不建议挖空设计的。
RF板设计，接地过孔多一点好，还是少些好？
通常过多和过少都会影响性能。但是一般在射频设计中，为了有更好的隔离，屏蔽或高频电流的回流。接地过孔会比低速设计多。
4层板用什么厚度比较好
如果是高速设计，主要看特征阻抗需要。
敏感的模拟限号在布局时需要注意什么。
我想您问的是小信号的设计。主要应该是放大电路的设计是比较关键的。
老师问,数字地和模拟地是取自一个电源好?还是分别取自两个电源好,还是两个独立的分开电源为好?谢谢.
主要是根据地平面进行划分。但是是否需要划分，如何划分需要根据PCB设计和布板设计进行。
请问, 阻抗控制中,源端匹配好还是末端匹配好?
阻抗匹配相当于源阻抗和负载阻抗的桥梁。因此只要保证源阻抗与负载匹配即可。
分享一个相关的帖贴——使用运放，特别是高速运放时要注意的问题
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