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关于HMC850LC3的封装形式

Category: Datasheet/Specs
Product Number: hmc850lc3

您好!最近在使用HMC850LC3,发现从供应商买的芯片有两种封装形式,两者有细微的差别。一种是向下看是正方形直角的,另一种是正方形但是倒圆角的,参考ADI的关于封装的资料好像一种叫punch,一种叫SAWN。请问HMC850LC3这颗料是否有两种封装形式,谢谢!