Category: Hardware
Product Number: LTM4628
完整型号：LTM4628IY#PBF
不良现象:此电源模块在使用前用125°C/48H烘烤后进行回流焊，过炉后PCB基板与环氧树脂封装间隔部分出现侧面漏锡的现象。
不良率:100%
不良现象实物如下：
X-RAY：
过炉条件如下：
请ADI的专家看下是什么原因导致的？
完整型号：LTM4628IY#PBF
不良现象:此电源模块在使用前用125°C/48H烘烤后进行回流焊，过炉后PCB基板与环氧树脂封装间隔部分出现侧面漏锡的现象。
不良率:100%
不良现象实物如下：
X-RAY：
过炉条件如下：
请ADI的专家看下是什么原因导致的？
这个侧面的锡球不是从底部焊盘出来的，是从这个器件内部溢出来的，这种与锡膏量我认为应该是没有关系的，我们担心这种过炉后出现漏锡的器件是否会有其他风险，至于烘烤标准，我们是按照JEDEC J-STD-033D 标准来执行的，参考标准如下图所示：
这个是我们对BGA封装的焊接参考指南。里面说到，器件受潮、模塑料与基板之间发生分层，或回流峰值温度超出器件允许范围时，可能出现模块内部焊料熔化并扩散的现象。
