LTM4643 焊接问题

Question

Hello， 
 我们单板在用LTM4643，在工厂生产的时候发现这个芯片BGA有焊接问题，切片报告显示： 
 1. failure的点在下图红线的那一竖排的pin1/2/3. 
 2. 断裂面比较平整 
 请问这个问题一般是什么原因导致？你们客户是否有遇到过类似的问题？ 谢谢

HSze · Accepted Answer

Hi Allen, 
 Looks like there is a separation between the solder and PCB pads #1, #2 and #3. This could be an issue either coming from the SMT solder reflow process or PCB quality issue. 
 Hope this helps.)