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最新中文资料更新20130925

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  • 浮置铜皮,是用来和相邻那层形成拼接电容,从而降低EMI的。降低EMI的内置拼接电容和隔离之间需要做折中。在内部形成拼接电容时,要注意FR4的厚度,粘合点等在不同隔离等级时所对应的要求是不同的,具体可以根据实际应用选择,详情请参考AN-0971以及AN-1109。

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  • 浮置铜皮,是用来和相邻那层形成拼接电容,从而降低EMI的。降低EMI的内置拼接电容和隔离之间需要做折中。在内部形成拼接电容时,要注意FR4的厚度,粘合点等在不同隔离等级时所对应的要求是不同的,具体可以根据实际应用选择,详情请参考AN-0971以及AN-1109。

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