最新中文资料更新20130925

  • 我想请教ADI公司的技术专家,UG-317中的EVALUATION BOARD 的. Internal Layer 2和. Internal Layer 5是干什么用的,有这两层,这个评估板的两侧隔离电路还能够经受住5kVRMS的隔离耐压测试吗?

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    •  Analog Employees 
    on Jun 17, 2013 11:56 AM

    浮置铜皮,是用来和相邻那层形成拼接电容,从而降低EMI的。降低EMI的内置拼接电容和隔离之间需要做折中。在内部形成拼接电容时,要注意FR4的厚度,粘合点等在不同隔离等级时所对应的要求是不同的,具体可以根据实际应用选择,详情请参考AN-0971以及AN-1109。

  • 您好!非常感谢您的回复!在这种拼接电容应用模式中,是不是应该既要注意fr4纤维板的厚度,还应该注意内电层上的敷铜与通孔之间的隔离距离呢?否则两侧隔离电路怎么能够经受住5kVRMS的隔离耐压呢?

    上面这个敷铜设计是不是就不满足AN-1109中的下面这个建议方案了呢?