Category: Datasheet/Specs
在MT-031手册中提出这么一个概念：“AGND和DGND应通过最短的引线在外部连在一起，并接到模拟接地层”，既然如此我想问一下为什么封装的时候为什么不在内部就将两个地连接呢?这样子性能不是最佳吗
在MT-031手册中提出这么一个概念：“AGND和DGND应通过最短的引线在外部连在一起，并接到模拟接地层”，既然如此我想问一下为什么封装的时候为什么不在内部就将两个地连接呢?这样子性能不是最佳吗
