MAX17525ATP+: FAQ

MAX17525ATP+: FAQ
  • Created
Was this helpful?
  • MAX17525的thermal fold back功能是如何实现的?

    有些电路的输入端存在较大的电容,在给这些电路供电时,由于大电容的存在,上电的时候的浪涌电流较大,这很可能会导致供电设备过流保护。而MAX17525在启动时允许通过的电流为其限流值的1.5倍,同时芯片还会监测die的温度,当温度达到thermal fold back的温度阀值时会降低输入电流,这样在保证芯片安全工作的同时又能最大限度地给电容充电,避免较大浪涌电流造成的损坏。
  • MAX17525的输出端与地之间为什么要接一个二极管

    这个二极管主要是应用在负载处有较大电感的电路中,因为感性负载在关断时可能会在MAX17525的OUT处产生较大的负电压,为了防止这个负电压对MAX17525造成损坏,所以在OUT与地之间加一个二极管将OUT处的电压钳位。

Before You Switch


Switching languages will make ADI Explorer unavailable. Resume your session by switching back to English and reopening ADI Explorer.