能否分享下输入至输出接地层拼接电容的概念?如何设置这个电容呢?请ADI的专家帮忙回答,如果有相关学习资料最好。谢了~
能否分享下输入至输出接地层拼接电容的概念?如何设置这个电容呢?请ADI的专家帮忙回答,如果有相关学习资料最好。谢了~
楼主能告知我们一下,您具体使用的是ADI的哪个型号的芯片吗?
不知道您的具体型号,给出以下一般性的建议供参考:
输入至输出侧的拼接电容指的是跨接在输入与输出侧之间的电容。在isoPower器件的应用中,有时为了缓解EMI,需要在输入至输出侧认为加入拼接电容来释放高频镜像电荷。具体方法有三种:1. 在隔离栅两端接一个安规电容;2. 里层上的接地和电源层可以延伸到PCB的隔离间隙中,形成一个交叠拼接电容;3.在里层的隔离侧与非隔离侧之间的间隙可以设置一个浮动金属层。
具体学习参考资料,您可以参考一下应用笔记《isoPower器件的辐射控制建议》http://www.analog.com/static/imported-files/zh/application_notes/AN-0971_cn.pdf以及
关于接地处理,推荐关注这个帖子的内容,讲述得非常全面深入——PCB接地设计宝典:ADI资深专家总结的良好接地指导原则http://ezchina.analog.com/message/10137#10137
地层隔离除了可以用隔离电容,还可以使用磁珠,以及RF CHOCK
可以联系下你负责区域的ADI 代理商的FAE,一般我们都会存有相应应用的pdf,PPT,以及协助客户解决EMI的案例的。
方便的话,讲下遇到问题的磁隔器件型号,使用场合,EMI超标点
或者留个邮箱地址,回头将ADM2587E/icoupler/isopower有关,以及培训的关于层间电容几个资料发你参考下~