使用ADM3251E导致CPU发热问题（求助）

我也收到了样片并做了试验：

1. 手册中很明白地写了：ADM3251E是单一5伏供电的隔离芯片， 你根本就不应该用3.3V给Vcc供电。
2. 实测发现ADM3251E是非常差的芯片，采用单一5V供电。单片消耗电流近300mA, 芯片工作5分钟后就烫手，以至于整个PCB板都热了。( 手册上承认最大耗电可达560mA,) 
3. 我设计了用1个DC/DC隔离电源提供5V电源加上两个ADM3251E芯片背靠背连接的高速RS232线路隔离转接器，并做了试验，通信功能正常，但两个芯片温升可达70度。（这样温度，寿命堪忧！）。打电话问ADI的技术支持，他们问了我的电话号码和邮箱答应尽快回复，至今没有任何回复！
4. 我估计这可能主要因为ADM3251E内部的DC/DC变换器不是使用真正的铜线圈绕组脉冲变压器而是刻在硅材料上的某种线圈，效率很低，发热很大！
5. 从我i测试来看，这是一款失败的产品，这个RS232隔离方案比使用6N136耗电大10倍，并且无法直接连接到3.3V供电的MPU！ 完全不具备ADM所声称的高速低功耗线路简单优势！

我是用到这个芯片，发现通电几分钟用手去摸，明显感觉温度很高，估计有40摄氏度以上。我以为这样不正常，于是上论坛来问问，就看到同样有人发现了这个问题。

我用的电路是按资料上设计的，2、3脚5V供电。

前面两位说的电流问题，我还没有实测，因为我对功耗没有什么要求。

有一点我要说，芯片的抗干扰能力非常强的，我是用在仪器设备上。以前直接用MAX232芯片，通讯经常出问题，现在换成ADM3251就OK了。

我想确定一下就是：芯片这样的温度长期工作下去，会不会出现问题？这是我所担心的。因为仪器大多数是24小时连接不间断工作的，即使不工作，仪器设备也是通电状态的。希望ADI能回复我这个问题，谢谢！！

关于您提到的ADM3251E发热的问题，之前通过电话已经与您沟通过几次。ADM3251E内部集成隔离DC-DC转换器，效率确实不是很高，因此在工作过程中有发热现象。

感谢楼上对于ADI产品的支持。如上所述，当内部DC-DC使能的时候，由于效率的问题芯片是会有发热的现象。芯片可以支持的工作温度是-40C～85C。针对发热现象，在PCB设计中要加大地的散热面积，详情可以参考一下数据手册中的第13页。另外，ADM3252E是双路232收发器，效率在ADM3251E的基础上有所提升，发热现象有缓解。另外可以支持3.3V工作的，请在后续工作中关注该产品。

正准备发帖求助的，看到了这个帖子。

liuyongqiao 说，ADM3251E比MAX232强壮。

我的问题是，为什么我的ADM3251E就拼不过MAX232A呢？我做的控制器与人家设备通信，出现了4例，都是ADM3251E的Tout坏了，测得0V，但对方MAX232A就没事。

我的原理图是：外围用的都是瓷片电容。

请问，你所说的“输出端”是指Tout吗？我们受损的都是Tout。这个脚会稳定输出3.3V吗？我测到的情况是，正常时是-10V，故障时是0V。

另外，这个片子与RS232通信对端是同时上电的，共用一个24V电源。我们是内部用隔离电源模块转成5V提供给单片机，然后再通过ADM3251E对外通信。

芯片管脚损坏的问题，还真的是比较少听客户反映呢。

需要注意的是，是否在ADM3251E的输出端还没有稳定输出3.3V的时候，就已经有其他芯片的信号加到了ADM3251E的输出端了呢。

对，输出端是指的Tout。可能没有表述清楚，当Visoout'没有稳定输出3.3V的时候，如果由于其他芯片先上电而导致和ADM3251E直接相连的管脚有电压存在的话，有可能回导致芯片损坏。

可以重点看一下上电时序的问题。

另外这种损坏的比例有多少？

这个问题最后解决了吗？我也遇到类似的问题，请问解决的办法是什么。

我们也遇到过6.7片这个问题，都是Tout损坏，现在不确定是Tout引脚过压导致的，还是你说的上电时序问题导致的，Tout与Rin是通过线缆与PC连接