ADI的工程师，你们好！
我目前在开发一款产品，使用到贵公司的电源隔离芯片，ADUM5000/6000。电路图如下：
UISO3工作在master模式，UISO4/5工作在slave模式，目的是为了若电流不足，UISO4和5可以补充供电。
目前焊接了UISO3和UISO4，UISO5暂未焊接。焊接后测试发现这两颗芯片发热严重。请帮我检查一下电源隔离部分是否设计有问题？
我检查了datasheet，pin1和pin7内部连接，但是裸片时用万用表测试发现有约50K左右的电阻，pin10和pin16也是同样情况，请问是否正常？对了，目前使用ADUM5000这个芯片。
谢谢！
