关于ADM3251,由于人们说它的发热量大,故选用第二套方案:原边用3.3V供电,副边采用另一路独立3.3V供电。现在串口发送数据,经过IC,IC的另外一端的RX短接TX,数据再由该IC返回,再回到串口,发送数据等于接收数据,即通信正常且正确。但是IC的两端分别挂一个串口,串口1发数据,经过IC,到串口2,发现数据移位了,反之,也是移位的。(串口是用专用的USB转串口线)
关于ADM3251,由于人们说它的发热量大,故选用第二套方案:原边用3.3V供电,副边采用另一路独立3.3V供电。现在串口发送数据,经过IC,IC的另外一端的RX短接TX,数据再由该IC返回,再回到串口,发送数据等于接收数据,即通信正常且正确。但是IC的两端分别挂一个串口,串口1发数据,经过IC,到串口2,发现数据移位了,反之,也是移位的。(串口是用专用的USB转串口线)
故选用第二套方案:原边用3.3V供电,副边采用另一路独立3.3V供电
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这么做有点浪费3251E内置的5V/10mA隔离电源了的。
热阻θJA = 47.05°C/W ,Power Dissipation datasheet里竟然没标,汗
对比着BGA的双通道ADM3252E, θJA = 40°C/W ,Power Dissipation = 750 mW.
假设内置3251E内置的iCoupler DC/DC效率30%,那70%的损耗掉了,P dissipation = 5*10*7/3/1000 = 117mW, 室温25°C下
P j = 25°C + 117mW/1000 * θJA = 30.5°C << 260°C。
当然,TX/RX传输,也有发热损耗,但离最大容许结温,应有蛮大裕量的。
故选用第二套方案:原边用3.3V供电,副边采用另一路独立3.3V供电
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这么做有点浪费3251E内置的5V/10mA隔离电源了的。
热阻θJA = 47.05°C/W ,Power Dissipation datasheet里竟然没标,汗
对比着BGA的双通道ADM3252E, θJA = 40°C/W ,Power Dissipation = 750 mW.
假设内置3251E内置的iCoupler DC/DC效率30%,那70%的损耗掉了,P dissipation = 5*10*7/3/1000 = 117mW, 室温25°C下
P j = 25°C + 117mW/1000 * θJA = 30.5°C << 260°C。
当然,TX/RX传输,也有发热损耗,但离最大容许结温,应有蛮大裕量的。