我发现2018年这个封装厂有变更，我想知道封装厂变更以后，它的封装工艺会不会变就是它里面的晶圆线路会不会变？因为我有一个2023年的这个物料。，但是它里面的晶圆线路和之前的不一致，所以想请教一下有这种变更工艺的嘛？
非常遗憾， 我们不知道。 公司政策是所有有关芯片内部的信息都不公开。 您的问题设计到芯片内部的layout，政策上不容许我们解释， 另外我们也确实没法查看芯片内部layout相关的任何信息。 非常抱歉。
