在模拟地和壳体地上绝缘测试(125V),会损坏板子上的DSP芯片吗

板子上模拟地和数字地通过磁珠相连,然后模拟地再通过电容接到壳体地上。 现在对产品的壳体地和模拟地之间打绝缘(125V),测后发现DSP上的VADD和GND通了,还有另一个产品测完后是DSP的基准不准了。请问这样测会损坏DSP吗,应该怎么防护?