Category: Hardware
Product Number: AD7606-6
AD7606没有数字地线，所以给人一头雾水的感觉。
在ADI的参考文献中出现了两种铺地模式。
芯片的DATASHEET文档中是数字地和模拟地分开 单点接地。
EVAL-AD760xSDZ Rev B Layers.pdf这个文档是数字地模拟地连接成一整片，
到底应该选哪一种？还是两种都可以？还是把第26针脚的模拟地当数字地处理？
如果要使用数字信号隔离芯片将AD7606对数字系统隔离，应该如何铺地？
