我想请教ADI公司的技术专家，UG-317中的EVALUATION BOARD 的. Internal Layer 2和. Internal Layer 5是干什么用的，有这两层，这个评估板的两侧隔离电路还能够经受住5kVRMS的隔离耐压测试吗？
难道说“ADM2682E/ADM2687E 评估板”不是为了评估“ADM2682E/ADM2687E”芯片性能的板子吗？芯片的隔离耐压不需要板子就可以评估测试吗？
