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ADM2682E/ADM2687E 评估板隔离耐压问题?

我想请教ADI公司的技术专家,UG-317中的EVALUATION BOARD 的. Internal Layer 2和. Internal Layer 5是干什么用的,有这两层,这个评估板的两侧隔离电路还能够经受住5kVRMS的隔离耐压测试吗?

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  • 从文档的后面的PCB的gerber文件就能看出来这个6层板是采用了 信号/地/信号/信号/电源/信号 这种模式的分层方式。5kvRMS的隔离测试是指ADM2682E的芯片级的。您的意思好像是想问板一级的耐压测试,那就要考虑别的了。

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  • 从文档的后面的PCB的gerber文件就能看出来这个6层板是采用了 信号/地/信号/信号/电源/信号 这种模式的分层方式。5kvRMS的隔离测试是指ADM2682E的芯片级的。您的意思好像是想问板一级的耐压测试,那就要考虑别的了。

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