我想请教ADI公司的技术专家，UG-317中的EVALUATION BOARD 的. Internal Layer 2和. Internal Layer 5是干什么用的，有这两层，这个评估板的两侧隔离电路还能够经受住5kVRMS的隔离耐压测试吗？
从文档的后面的PCB的gerber文件就能看出来这个6层板是采用了 信号/地/信号/信号/电源/信号 这种模式的分层方式。5kvRMS的隔离测试是指ADM2682E的芯片级的。您的意思好像是想问板一级的耐压测试，那就要考虑别的了。
难道说“ADM2682E/ADM2687E 评估板”不是为了评估“ADM2682E/ADM2687E”芯片性能的板子吗？芯片的隔离耐压不需要板子就可以评估测试吗？
还说24小时回复呢，我的问题都10个24小时也不止了吧？！
