PCB设计吐槽有理/礼，老司机带你成长带你飞

所要分析的差分对中两根走线长度不同，这就意味着差分对上的信号之间存在着相位差，它破坏了差分信号磁场对消的优点，且导致电磁干扰（EMI）的产生。差分对的走线长度不同还会导致差分阻抗的不连续。除此之外，该差分对 90º转弯将会引起阻抗不连续性，产生反射。

如果采用 45º转弯可以减小这种不连续性反射。背板中这段差分线的总长设计为77mm。这里我们有意加长差分对的长度，目的是观察 500Mbps 高速信号在背板较长的 LVDS 互连线中传输的状况，以确定这种高速信号较长距离传输的可行性；另一方面观察上述不连续性对高速数据传输的影响，从而找出影响高速信号传输性能的各种因素，以便采取措施，尽可能地优化高速

信号的传输特性，保证高速系统的可靠工作。

PCB设计要跟加工工艺相结合。生产部门的工程师经常抱怨研发工程师的PCB设计太差太糟糕，不是焊盘设计太小了，就是元件焊接空间不够，等等。有一天，作为PCB设计老鸟，被吐槽了。有个产品，用到很多贴片电解电容，加工后，发现部分电容引脚上的焊锡膏没有完全熔化。经过分析后，发现电解电容布局太贴近，成半包围布局，造成包围内的引脚没有完全受热，还有高的元器件引脚方向最好要和回流炉内热风的方向垂直。有了这个教训，以后PCB设计会注意到加工可靠性设计。

最初设计宽带放大器，把底层的地割裂得不行；

后级两个并列的放大器的信号输入端，自己慢慢对格子把信号线的长度保持一致……

后来把后级改成只用一个放大器，让电路简单一点，还是把地割了，而且反馈电阻离放大器引脚也有些远。

大概都是这样慢慢走过来的

我是IC设计师，但有一次公司的PCB工程师很忙，只好由我自己来设计与画IC测试用的PCB了，那是一块高频IC，最高频率4G,我在仔细学习理论后，认真设计了测试用的四层PCB,测试结果很好。当然我这个PCB是测试用的，相对较为简单，但从此我感受到，不要觉得射频PCB设计很神秘，只要基础知识扎实，认真设计，射频PCB还是有希望得到较好的测试结果的。

PCB设计遇到过的问题电源线和地线的宽度设计的太细，覆铜太细后，后期等板子做出来之后元器件都焊上去后，发现工作不稳定和烧板子的现象，后来才知道有时候地线和电源不能太细根据应用的功率和电流大小做出相应的调整，板子大小美观是一方面，但是首先需要保证能用才去考虑后面的问题。我想很多朋友也遇到过像我这样的问题。同时还有就是元器件一定要去正规地方购买，要不等到板子做好了，出问题，可是半天都找不出来，就有的哭了。上次买的配型的三极管就不合适，最后板子焊接好了，始终出不来我想要的结果。因为我当时就这个可能出问题，才没有费太多时间去找问题。