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有奖盖楼大分享——PCB设计的100件事

最近,坛子里有人提到PCB设计的一些话题PCB设计那些陈规原来并不是铁律,这个不走寻常路的大牛设计大家怎么看?

 

关于PCB设计,是个工程师都有一万句话可以说,无论是经验还是吐槽,或者曾经发生过的PCB设计糗事。

 

对此,小编也深有体会,对那些逆天要求的N多层、射频。。。各种要命的高难度PCB设计一直有后遗症。。。

 

BTW,小编不想做负能量传递者,哈哈。。。本着ADI超越一切可能的精神,希望带领大家超越PCB设计的一切可能。

 

So,欢迎你分享PCB设计中的点点滴滴经验、分享对你的电路设计帮助很大的书籍、资料等等。

 

其实,这个话题是非常利国利网民的大好事,但小编还是很任性的争取到福利,给予积极分享、最佳分享、幸运分享的小伙伴,以资鼓励!(此处有10分钟的掌声)

 

评奖规则根据你的回复互动的次数,你的内容获得互动次数越高,越有机会获得奖品,奖品等级越高。所以,参加活动,记得为你的内容拉票哦

 

互动指标:其他用户的对你内容的回复、点赞

 

一等奖:互动次数最多的1~X位

二等奖:互动次数排 x+1~y位

三等奖:互动次数排 y+1~z位

 

奖品总数不低于10个,不超过50个,到底要发出多少个,就看本帖的火爆程度啦,小编希望是超过100层盖楼,可能吗?加油啦,奖品超越一切可能哦,哈哈哈哈

活动时间:11月14日至11月30日

 

奖品展示

一等奖:带灯台式放大镜主板电路板维修辅助夹工具工作台支架式

二等奖:精美陶瓷杯

三等奖:非常见问题解答合集(ps 这本书的电子版,可点击“非常见问题解答”系列首册电子书上架啦 下载)

 

  • 多少年啦PCB板还在引领电子发展,面对可穿戴电子的发展,不知是否推动软pcb板的发展

  • 感觉PCB布局博大精深。PCB在布局时,不仅需要考虑信号的导通与否,更需要考虑信号回流,导线阻抗,信号反射等问题。在一些要求比较高的PCB布局时,需要注意的更多,布局完之后还需要进行信号的完整性分析以及电源完整性分析。这样才能设计一块相对而言比较好的PCB。

  • 第一次画板子是在大三的时候,在学长的带领下,用AD完成了三运放仪表放大器的原理图和PCB绘制。并在自己在实验室完成了曝光,显影,蚀刻,打孔,这一套流程下来花了快一周的时间了。很怀念!到本科毕业课题,用cadence完成了原理图的绘制,因为涉及到DDR3等高速信号,PCB已经外包给别人了,等PCB回来时,自己完成硬件调试,整个过程总会觉得有所缺失。

    没有PCB设计的硬件设计都不算硬件设计!!希望自己能够完成自己硕士课题的完整设计

  • 刚刚参加工作那会儿画双层PCB板,是在一个大灯箱上的磨砂玻璃上铺好赛璐珞坐标纸,用圆规核鸭嘴笔画图,一块带金手指插口的双侧PCB板要画上个把月才能完成,尤其是画到最后,两张坐标纸叠加到一起,先画的覆铜海遮挡着,很是不方便。模拟小信号电路还要拉计算尺计算覆铜的电阻和漂移,感觉画图相当困难。后来有了计算机,放置一个原件就可以把一个68引脚的MCU的封装放到PCB上,感觉那叫一个轻松啊。现在设计PCB图就更方便了,布局时利用软件的飞线功能,就可以很方便的对原件位置和方向进行调整,是的后面的布线最优。

  •    请问开窗与不开窗散热有多大影响呢?

    散热部分的过孔大小和数量以及间距怎么设计呢?

  • 如何实现裸露焊盘的最佳电气和散热连接?

    裸露焊盘(引脚0)指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘,它是一个重要的连接,芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘的存在使许多转换器和放大器可以省去接地引脚。关键是将该焊盘焊接到PCB时,要形成稳定可靠的电气连接和散热连接,否则系统可能会遭到严重破坏。

    通过以下三个步骤,可以实现裸露焊盘的最佳电气和散热连接——

    01,在可能的情况下,应在各PCB层上复制裸露焊盘,这将为所有接地提供较厚的散热连接,从而快速散热,对于高功耗器件尤其重要。在电气方面,这将为所有接地层提供良好的等电位连接。在底层上复制裸露焊盘时,它可以用作去耦接地点和安装散热器的地方。

    02,将裸露焊盘分割成多个相同的部分。以棋盘状最佳,可以通过丝网交叉格栅或焊罩来实现。在回流焊组装过程中,无法决定焊膏如何流动以建立器件与PCB的连接,因此连接可能存在,但分布不均,更糟糕的情况是连接很小并且位于拐角处。将裸露焊盘分割为若干较小的部分可以使各个区域都有一个连接点,从而确保器件与PCB之间形成可靠、均匀的连接。

    03,应当确保各部分都有过孔连接到地。各区域通常都很大,足以放置多个过孔。组装之前,务必用焊膏或环氧树脂填充每个过孔,这一步非常重要,这样才能确保裸露焊盘焊膏不会回流到过孔空洞中,否则会降低正确连接的机率。

     

    来自ADI的工程师。

  • PCB中各层面之间的交叉耦合真的无关紧要吗?

    在PCB设计中,一些高速转换器的布局布线不可避免地会出现一个电路层与另一个交叠的情况。某些情况下,敏感的模拟层(电源、接地或信号)可能就在高噪声数字层的正上方。因为这些层面位于不同的层,所以无关紧要?我们来看一个简单的测试。

    选择相邻层中的一层,并在该层面注入信号。然后,将交叉耦合层连接到一个频谱 分析仪。可以看到,耦合到相邻层的信号非常多。即使间距40密尔,某种意义上相邻 层仍会形成一个电容,因此在某些频率下,信号仍会从一个层耦合到另一个层。

    假设某层上的高噪声数字部分具有高速开关的1V信号,层间隔离为60dB时,非受驱层将看到从受驱层耦合而来的1mV信号。对于2Vp-p满量程摆幅的12位模数转换器 (ADC)而言,这意味着2LSB(最低有效位)的耦合。对于特定的系统,这可能不成问题, 但应注意,当分辨率从12位提高到14位时,灵敏度会提高四倍,因而误差将增大到8LSB。

    忽略交叉面/交叉层耦合可能不会导致系统设计失败,或者削弱设计,但必须保持警惕,因为两个层面之间的耦合可能比想象的要多。

    在目标频谱内发现噪声杂散耦合时,应注意这一点。有时候,布局布线会导致非预期 信号或层交叉耦合至不同层。调试敏感系统时请记住这一点:问题可能出在下面一层。

     

    来自ADI工程师。

  • 板子是越画越溜,都算是自己的艺术品,亲生的孩子。

  • 分门别类,各种隔离,总结的不错