Category: Hardware
Product Number: MAX30009
我在看 MAX30009 的 EVB 版圖時，發現內層的鋪銅被移除得蠻多的。
從第二層開始，基本上只有輸入端附近還有鋪銅；第三層挖得更大；到第四層幾乎只剩走線，幾乎沒有整片鋪銅，等於在多個內層挖出一大塊空區。
以混合訊號或低振幅類比電路的角度來看，這樣拿掉參考平面通常會讓回流路徑變差、抗雜訊能力下降，所以有點好奇這樣設計的用意。
這樣做主要是為了降低生物阻抗輸入端的寄生電容、漏電或基板耦合嗎？還是說這個 EVB 的版圖本來就是偏向量測與特性驗證，而不是量產最佳化？
如果自己畫板的話，有哪些地方是一定要照做的？哪些是可以依實際板子條件稍微放寬的？
