请帮助提供AD736ARZ的结温,数据手册中未说明。结温与存储温度相同吗?
芯片结温TJ可以通过下式估算:TJ = TA + ( R θJA × PD )
其中:TA = 封装的环境温度(°C)
R θJA = 结至环境热阻(°C/W)
PD = 封装功耗(W)。无需降低AD736的性能,因为结温升幅非常低,远小于环境温度以上1°C,可以忽略不计。正如您所知,不同样式封装的存储温度在125°C到150°C之间,最大工作温度在70°C至85°C。对于工作在25°C环境温度和±5V电源下的8引脚SOIC封装,温度升幅为155°C/W x 0.00016Ax10V = 0.248°C。这种情况下,最大工作温度与封装相关,而不是与芯片相关,芯片的处理温度远远超过400°C。
如果半导体产品的寿命因为温度而缩短,标准做法是提供减额指南。这种情况不适用于低功耗器件,因为产生的热量与寿命无关。数据手册中列出了受温度影响的所有相关工作特性。