AD736ARZ结温

芯片结温TJ可以通过下式估算：TJ = TA + ( R θJA × PD )

其中：TA = 封装的环境温度(°C)

R θJA = 结至环境热阻(°C/W)

PD = 封装功耗(W)。无需降低AD736的性能，因为结温升幅非常低，远小于环境温度以上1°C，可以忽略不计。正如您所知，不同样式封装的存储温度在125°C到150°C之间，最大工作温度在70°C至85°C。对于工作在25°C环境温度和±5V电源下的8引脚SOIC封装，温度升幅为155°C/W x 0.00016Ax10V = 0.248°C。这种情况下，最大工作温度与封装相关，而不是与芯片相关，芯片的处理温度远远超过400°C。

如果半导体产品的寿命因为温度而缩短，标准做法是提供减额指南。这种情况不适用于低功耗器件，因为产生的热量与寿命无关。数据手册中列出了受温度影响的所有相关工作特性。