高速微处理器、DSP、FPGA 或ASIC在高速运转时，会发生过热现象。为保证系统安全工作，通常需要监测高速处理器的温度。如果采用DS18B20等类似的本地温度传感器，由于温度传感器置于IC内部的die上，IC本身的导热以及板上与高速处理器之间的距离都会对测量精度、响应时间产生影响。因此，我们建议选用远端温度传感器，比如：MAX6692。
下图所示为远端温度传感器IC和本地温度传感器IC在测量高速处理器温度时的对照图。
图中被测IC在开始时的管芯温度较低，但很快上升到较高温度。此时，本地传感器对被测器件的管芯温度变化的响应比较迟缓，这是因为温度变化从目标器件的管芯通过引线框架及封装、PCB，传递到本地温度传感器的管芯需要较长时间。对于本地温度传感器，响应被测器件的管芯温度变化需要几秒钟时间。而远端温度传感器的响应明显不同于本地温度传感器。远端温度传感器对被测器件的管芯温度变化响应非常快，延时仅仅是远端温度传感器ADC 产生的延迟，延迟时间通常为50μs 至100μs。
此外，须注意本地温度传感器的读数与目标器件的管芯温度之间存在一定差异。本地温度传感器测量的是电路板温度，该温度受电路板其它器件、外壳温度、环境温度及气流的影响，所以，本地温度传感器测得的温度很可能与被测器件的管芯温度没有直接关系。由于远端温度传感器直接测量的是被测器件的管芯温度，所报告的温度也非常接近实际温度(误差量级为±1°C)。