English
EngineerZone
嵌入式安全与1-Wire
Log In
User
产品和应用
产品和应用
放大器专区
精密转换器专区
音频专区
ADE电能计量专区
MEMS专区
生物/电化学/磁场/温度传感器专区
接口和隔离专区
Power 中文专区
ADUC微处理器专区
时钟与定时
开关和多路复用器专区
温度传感器
基准电压源专区
嵌入式安全与1-Wire
Trinamic 运动控制和电机驱动
能源存储系统(ESS)和电池管理系统(BMS)
边缘人工智能SOC
通用SOC/MCU
GMSL
 
查看全部
教育中心
教育中心
资源库
技术支持参考库
在线研讨会
活动中心
活动中心
论坛社群活动
论坛激励活动
中文社区
嵌入式安全与1-Wire
文档
在密封保护DS18B20的外壳时,是否有推荐的黏合剂?
文档
问答
Members
Tags
Cancel
Was this helpful?
Was this helpful?
Yes
No
In this Article
Created
over 8 years ago
Updated
over 2 years ago
文档
DS1x
DS18B20/GG8: FAQ
在密封保护DS18B20的外壳时,是否有推荐的黏合剂?
Maxim对所用的黏合剂没有特别建议。一般而言,任何普通的双组份非导电黏合剂都可以。黏合剂最好采用较好的导热材料。
嵌入式安全与1-Wire
DS18B20
000102025
Before You Switch
Switching languages will make ADI Explorer unavailable. Resume your session by switching back to English and reopening ADI Explorer.